安定性・クッション性を備えたメダルシリーズに
「MUGEN CONCEPT」のエッセンスを搭載した「MUGEN PACK」が登場。
今の自分を超えるための新しい考え方やその手法を導入しながら、常に人間の限界に挑戦し、
パフォーマンスの向上を追求するアスリートの無限の可能性のひろがりを表現しています。
WAVE MEDAL 7
TECHNOLOGY
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踏み込んだ際に生じる
衝撃を外側に逃す新ソール
「ステッピラー」搭載 -
波型形状に重ねた
2層構造のミッドソールで
安定性とクッション性を実現
WAVE MEDAL NEO
TECHNOLOGY
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かかと周りの安定感と
フィッティングを追求する
Dyna-Heel Lock -
踏み込んだ際に生じる
衝撃を外側に逃す新ソール
「ステッピラー」搭載 -
波型形状に重ねた
2層構造のミッドソールで
安定性とクッション性を実現
WAVE MEDAL SP5
TECHNOLOGY
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ワンタッチで着脱でき
ミリ単位で調整可能な
BOAフィットシステム -
踏み込んだ際に生じる
衝撃を外側に逃す新ソール
「ステッピラー」搭載 -
波型形状に重ねた
2層構造のミッドソールで
安定性とクッション性を実現
